Feb. 27, 2026 at 11:54 a.m. PT
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从设计角度看,EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连,而是向3D封装技术Foveros靠拢,使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能,为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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其实目前AI面对的问题和10年前手机市场遇到的一样。高端不走量,低端没利润。